2026年06月05日 経営/事業
当社（本社：東京都新宿区、代表取締役社長：工藤智昭）は、2026年６月５日開催の取締役会において、ディップ株式会社（以下「割当予定先」又は「ディップ」といいます。）との間で投資契約を締結すること、及び同社を割当先とする第三者割当による自己株式の処分を行うことについて決議いたしましたので、お知らせいたします。なお、以下、当該資本業務提携を「本資本業務提携」、当該自己株式の処分を「本自己株式処分」といいます。
また、本資本業務提携及び本自己株式処分に加え、両社間の業務提携の実効性を高めるため、ディップの推薦に基づき、藤原彰二氏を新任取締役候補者とする議案を、2026年６月30日開催予定の第16回定時株主総会に付議することについても併せて決議いたしました。
さらに、当該第三者割当に伴い、親会社以外の支配株主の異動が見込まれるため、併せてお知らせいたします。
詳細につきましては、下記資料をご参照ください。
JIPDECのプライバシーマーク認証を取得し、個人情報の保護に努めています
